共晶はんだとは?鉛フリーはんだとは?違いを解説

プリント基板の実装で利用されるはんだには,大きく分けて共晶はんだと鉛フリーはんだの2種類があります.

ここではその違いについて解説していきます.

共晶はんだとは?

共晶はんだは,錫(Sn)を63%,鉛(Pb)を37%含むはんだです.

融点は183℃です.

鉛フリーはんだとは?

鉛フリーはんだは,鉛を含まないはんだで,錫(Sn),銀(Ag)3%,銅(Cu) 0.5%の組成が多く使われています.

融点は約220℃です.

共晶はんだと鉛フリーはんだの違い

鉛の人体への悪影響を考慮し,多くの電子部品や家電などに使用されています.

鉛を含まない鉛フリーはんだでは,ウィスカ(Whisker)という現象が起こります.

ウィスカはひげという意味で,はんだからひげ状の結晶が成長する現象のことを呼びます.

このウィスカが基板上で発生するとショートや短絡を引き起こすため,航空宇宙や自動車など,信頼性が求められる分野では共晶はんだが使用されます.