プリント基板の実装で利用されるはんだには，大きく分けて共晶はんだと鉛フリーはんだの2種類があります．
ここではその違いについて解説していきます．
共晶はんだとは？
共晶はんだは，錫（Sn）を63%，鉛（Pb）を37%含むはんだです．
融点は183℃です．
鉛フリーはんだとは？
鉛フリーはんだは，鉛を含まないはんだで，錫（Sn)，銀（Ag）3%，銅（Cu） 0.5%の組成が多く使われています．
融点は約220℃です．
共晶はんだと鉛フリーはんだの違い
鉛の人体への悪影響を考慮し，多くの電子部品や家電などに使用されています．
鉛を含まない鉛フリーはんだでは，ウィスカ（Whisker）という現象が起こります．
ウィスカはひげという意味で，はんだからひげ状の結晶が成長する現象のことを呼びます．
このウィスカが基板上で発生するとショートや短絡を引き起こすため，航空宇宙や自動車など，信頼性が求められる分野では共晶はんだが使用されます．